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28 इन 1 फोन सीपीयू बीजीए चिप रिमूवल रिपेयरिंग सिलिकॉन मैंगनीज मिश्र धातु ब्लेड स्क्रैपिंग चाकू सेट

28 इन 1 फोन सीपीयू बीजीए चिप रिमूवल रिपेयरिंग सिलिकॉन मैंगनीज मिश्र धातु ब्लेड स्क्रैपिंग चाकू सेट

नियमित रूप से मूल्य £7.79
नियमित रूप से मूल्य विक्रय कीमत £7.79
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यदि आपका सामान क्षतिग्रस्त अवस्था में आता है, तो कृपया 7 दिनों के भीतर हमसे संपर्क करें और स्पष्ट और वैध प्रमाण प्रदान करें। ओन्कीज़ा क्षति की स्थिति के आधार पर मुआवज़ा देगा।

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1. सिलिकॉन मैंगनीज मिश्र धातु सामग्री ब्लेड, गर्मी प्रतिरोधी, ठंड प्रतिरोधी, संक्षारण प्रतिरोधी और टिकाऊ
2. छोटे विनाइल चिप्स हटाने के लिए
3. iPhone 6S पावर आईसी और ग्लास आईसी हटाने के लिए
4. बेस बैंड / सीपीयू / वाईफाई मॉड्यूल हटाने के लिए
5. सीपीयू ऊपरी परत अपस्फीति के लिए
6. ग्लास आईसी हटाने के लिए
7. A4-A9 CPU और CPU ऊपरी परत हटाने के लिए
8. A8 A9 CPU हटाने के लिए
9. चिप्स हटाने, तेल खुरचने और टिन खुरचने के लिए
10. एक ही बार में टिन स्क्रैपिंग और बेस बैंड स्क्रैपिंग
11. एक ही बार में फैला हुआ टिन खुरचने वाला चाकू और सीपीयू खुरचना
12. ब्लोअर गन का तापमान 340 से 360 डिग्री सेल्सियस के बीच होना चाहिए, हवा की गति 28-30 होनी चाहिए

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